硬件/ 半导体

2026年 8月 26日

NVIDIA NVLink Fusion 将 NVHBM 引入新一代 AI 基础设施

AI 工厂必须支持日益庞大的模型和更复杂的推理工作负载。为了满足 AI 工作负载永无止境的计算需求，
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2026年 8月 25日

在 NVIDIA Dynamo 中借助阴影引擎恢复在数秒内恢复 LLM 推理能力

当 LLM 引擎进程失败时，标准恢复路径涉及冷重启。这需要从存储中将权重加载到 HBM 中，编译内核并捕获 NVIDIA CUDA 计算图。
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2026年 8月 24日

NVIDIA Vera Rubin 和 Blackwell 为代理式 AI 每瓦性能设定新标准

AI 智能体已将推理从单轮交互扩展到多步骤工作流，这些工作流能够进行推理、调用工具、协调子智能体，
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2026年 8月 13日

NVIDIA × 火山引擎：云端一站式具身智能研发协同方案

火山引擎 veOmniverse 深度整合 NVIDIA 在具身智能方向的核心能力，围绕“数据采集—数据扩增—VLA+RL 后训练—仿真评测”…
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2026年 8月 11日

NVIDIA JetPack 7.2.1 新增代理式视频技能和 T3000 仿真

从机器人和智能视频分析到工业自动化、医疗健康、媒体处理和远程操作，视频是 NVIDIA Jetson 应用的核心数据路径。
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2026年 8月 4日

告别 Token 焦虑：用 NVIDIA DGX Spark 打造游戏 UGC 多智能体“AI 圆桌”协作系统

我们是来自苏州大学的学生开发团队。在 挑战杯中国大学生创业计划竞赛，中，本文介绍的这套多智能体协作系统帮助我们获得了 江苏省一等奖。
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2026年 7月 31日

共同设计 AI 模型注意力，实现快速的交互式长上下文推理

随着代理式和长上下文工作负载变得常见，上下文长度增加，注意力消耗更大比例的推理时间 (图 1) 。由于注意力现在主宰了成本，
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2026年 7月 27日

案例分享 | 基于 NVIDIA DGX Spark 的智能安防与工业智能方案开发应用

在智慧城市安防升级与工业智能制造转型背景下，传统安防监控与工业运维模式普遍面临诸多瓶颈。为了打破这些技术限制，
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2026年 7月 26日

NVIDIA Nemotron 3 Ultra 在代理式 RTL 编码的准确性和效率方面引领开放模型

现代芯片设计日益受到工程时间的限制。寄存器传输级 (RTL) 开发和验证需要具备专门的硬件知识、
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2026年 7月 26日

推动半导体在材料工程和制造领域的创新

随着 AI 工作负载的增加，爆炸性的计算需求正在推动半导体行业达到前所未有的性能目标。在快速变化的 AI 硬件周期中，
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2026年 6月 16日

NVIDIA Blackwell 凭借业界领先的规模和性能超越 MLPerf 训练 6.0

NVIDIA 对 MLPerf Training v6.0 进行了彻底的测试，这是 MLCommons 联盟开发的最新版行业标准 AI…
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2025年 12月 17日

利用 AI 物理进行技术性计算机辅助设计仿真

技术计算机辅助设计 (TCAD) 仿真涵盖工艺与器件仿真，对现代半导体制造至关重要。它支持“虚拟制造”，使工程师能够在投入昂贵的物理制造前，
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2025年 12月 16日

利用生成式 AI 和视觉基础模型优化半导体缺陷分类

每个现代电子设备的核心都是一块硅芯片，它通过极为精密的制造工艺构建而成，微小的缺陷也可能决定其成败。随着半导体器件日益复杂，
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