硬件/ 半导体
2025年 12月 17日
利用 AI 物理进行技术性计算机辅助设计仿真
技术计算机辅助设计 (TCAD) 仿真涵盖工艺与器件仿真,对现代半导体制造至关重要。它支持“虚拟制造”,使工程师能够在投入昂贵的物理制造前,
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2025年 12月 16日
利用生成式 AI 和视觉基础模型优化半导体缺陷分类
每个现代电子设备的核心都是一块硅芯片,它通过极为精密的制造工艺构建而成,微小的缺陷也可能决定其成败。随着半导体器件日益复杂,
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